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非硅離型紙

文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2017/4/28     瀏覽次數:    
  非硅離型紙:
  該產品有區(qū)別于硅油體系的離型紙,能有效解決硅油體系離型紙
  硅轉移造成的因硅造成的絕緣問題,有很好的通電性能,目前主要用于IC、FPC、FCCL行業(yè);

  特點:穩(wěn)定的離型力,高的殘余粘著力,好的尺安性,低的吸水性


  非硅產品結構:
  非硅離型力:10~120g/25mm,測試方法:常溫,測試膠帶:Nitto 31B

  殘余粘著力:≥80%,測試方法:常溫,測試膠帶:Nitto 31B


  主要應用行業(yè):

  1、FCCL軟版行業(yè),可以有效解決因硅油體系離型紙造成的印制電路板絕緣問題,不會影響線路板的通電性能

  2、需要超高離型力,70度老化離型力在500 g/25mm左右離型力(TESA7475膠帶)

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